Intel製CPUのソケットと対応チップセットを第1世代から世代ごとにまとめました。このページを読めば「この世代のCPUってどのチップセットに対応していたかな？」といった疑問を解決できます。
CPUの換装前に対応チップセットを確認しよう
CPUを交換する際はソケット形状にあったチップセット（マザーボード）を選択しないとパソコンは動きません。Intel製CPUの場合は基本的に世代ごとに対応チップセットが変わります。AMDの場合はまだ2種類しかソケット形状しかなくわかりやすいです。Intel製CPUの換装をするなら事前にどのチップセットを購入するべきか確認しておくとよいですね。購入時の箱の右下にもソケット形状の記載があります。仕組み自体を理解するのは簡単ですが、一覧表などで都度確認しないと失敗してしまうでしょう。ブックマークをしていただけると嬉しいです。
Intel製CPUのソケットと対応チップセット一覧表
世代（開発コード）ごとのソケット形状及び対応チップセットをまとめました。Intel製CPUは2世代あるいは3世代ごとにソケット形状が変更されます。第8世代のLGA1151 v2と第7世代のLGA1151の間に互換性はありません。ソケット形状が同じであれば、該当する一世代前のチップセットも使用可能です。ただし、BIOSのアップデートが必要で中上級者向けとなります。
BIOSアップデートをすると製品保証対象外となり、万が一不具合が生じてもサポートを受けられません。初心者の方は同時に最新のマザーボードを購入することを推奨します。最新のArrow Lake世代からソケット形状がLGA1851へと変更されました。世代は2世代となっていますがこれはモバイル向けモデルで1世代目がリリースされたためで、デスクトップ向けモデルとしては実質第1世代です。
CPUとマザーボード選びの基礎知識
CPUやマザーボードの交換を考えている方が知っておくべき知識をまとめています。初心者向けの内容ですので上級者の方はスキップしていただいても問題ありません。
CPUの製品名の見方
CPUの型番には意味があります。特に⑤の世代が重要です。あなたの使っているCPUの世代がわかれば対応チップセットも把握できます。上記の画像だと14世代であることを意味していてソケット形状はLGA1700で対応チップセットは700番台となります。より詳しくスペックを知りたい方は、CPUのスペックを解説を参考にしてください。
ソケット形状
ソケット形状は、マザーボード上にあるCPUを取り付ける箇所のことです。先頭についているLGAは、Land Grid Arrayの略で接点（ランド）が格子状（Grid）に配列（Array）された半導体パッケージのことを意味します。パッケージ自体は平らに近いため物理的な破損リスクが低いという特徴があります。LGAの後に続く数値は接点と接触するためのピンの数です。CPUのソケット形状とマザーボードのCPUソケットの形状が異なると使用することはできません。
対応チップセット
ソケット形状にあったチップセット（マザーボード）を選択する必要があります。最新のIntel第14世代CPUでは700番台のチップセットとなります。マザーボードのチップセットにはグレードがあってZ790→H770→B760となります。グレードが高い方が電源回路（VRM）や拡張性が優れています。Zが最上位グレードでハイエンドのゲーミングPCなどで採用されます。ZのみCPUのオーバークロックができるなど差別化が図られています。人気があるのは安価なHやBシリーズです。一般的な使用であれば不便は感じないでしょう。
この記事を書いている人
